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Découpes pour feuilles thermoconductrices selon les besoins spécifiques du client

En raison des besoins de technique de fabrication et des tolérances pour la fabrication de différentes sortes de dissipateurs thermiques, comme par exemple des dissipateurs extrudés, ni les surfaces des composants électroniques, ni les surfaces de montages des semi-conducteurs sur le dissipateur sont planes et lisses. Une bonne adhérence thermique des composants électroniques sur les dissipateurs est, par conséquent, indispensable pour une fonction sûre et durable du semi-conducteur. Diverses feuilles thermiques, chacune adaptée à l'application, fournissent des solutions excellentes lors d'un emploi correct en tenant compte de tous les paramètres. Spécialement pour des découpes de feuilles thermiques spécifiques aux besoin du client, Fischer Elektronik GmbH& Co. offre, dès maintenant,  à ses clients, outre la technique de découpe, un nouveau procédé de fabrication au moyen d'un cutter digital. Entièrement sans frais d'outillage, des données CAD peuvent être mis en œuvre comme fichier DXF directement en modèle fini et tolérances exacte des plans de découpes. La vitesse de production remarquable et la technique de découpe perfectionnée jusqu'au moindre détail assurent un résultat optimal. Que les pièces, selon plans, soient en matériaux en plaques ou en rouleaux, nous découpons d'une façon précise la géométrie souhaitée, entièrement selon vos directives. Utilisez aussi notre nouveau service  d'échantillons (24/24) pour des découpes individuelles de nos matériaux thermoconducteurs standard selon vos spécifications.

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