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Gap-Filler exempt de silicone

Souvent les surfaces des contacts entre les composants électroniques et les dissipateurs ou les boîtiers apparaissent presque lisses et plates. Ce pendant, la règle est que le contact de deux surfaces plates la surface de contact effective, sans modifications mécaniques, ne représente que de 2 à 5 % . Spécialement afin de réduire la résistance de contacts thermiques, la société Fischer Elektronik élargit son portefeuille de produits de matériau thermoconducteurs de Gap-filler sans silicone. Des différentes variantes du groupe d'articles GEL F 15 ... possèdent d'excellente propriétés thermiques et sont particulièrement bien adaptées aux applications sans silicone. En ce qui concerne la compressibilité et la conformabilité, les propriétés spécifiques de la matière GEL F 15 provoquent un remplissage complet et durable des intervalles d'air provoqués par des hauteurs différentes des composant et des coefficient de dilatation dues aux tolérances. L'auto-adhésion naturelle du matériau permet aussi un prémontage simple de même qu'un démontage sans laisser de traces. D'abord, le Gap filler spécifié UL V-0 sans silicone est offert dans les épaisseurs de matériau de 1,0, 1,5 et 2,0 mm avec ou sans renforcement de fibres de verre. Découpes, coupe à l'emporte-pièce et modifications sont réalisées dans nos propres ateliers de découpes de films selon les donnés du client.

Contactez-nous. Pour plus d´informations, nos professionnels de Fischer Elektronik sont entièrement à votre disposition aussi sous www.fischerelektronik.de.

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