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Embedded World 2018
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Pressemitteilungen
Mitteilungen
Aluminiumdekorgehäuse ADG
Neue Hochleistungslüfteraggregate LA HPK
Erweiterung des Lieferprogramms um RJ 45 Buchsen
Variables Pultgehäuse SGV P
Neue Kühlkörper für BGA
Erweiterung des Lieferprogramms um USB 2.0 und USB 3.0
Farbenvielfalt in der Gehäusegestaltung
Leiterplattenkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefedern
Neue Stiftleistenreihe im Rastermaß 1,27 mm x 1,27 mm
Erweiterung Gehäuse mit einschiebbarem Deckblech GD
Kundenspezifische Strangpressprofile
Buchsenleisten für LED Anwendungen mit weißem Isolierkörper
Erweiterung Gehäuse mit einschiebbarem Deckblech GD
Phase Change Wärmeleitmaterial
Stiftleisten für LED Anwendungen mit weißem Isolierkörper
Erweiterung Tubusgehäuse TUF
Pastöses Wärmeleitmaterial
Verstärkte Nachfragen für Steckverbinder in „Tape & Reel“-Verpackung
Erweiterung Kombinationsgehäuse für 160 mm Leiterplatten
Erweiterung Produktportfolio Wärmeleitfolien
Erweiterung des D-Sub Standardsteckverbinder Programmes um PCB Montagearten
Embedded PC Gehäuse für diverse Formfaktoren
Neue LED Kühlkörper mit integriertem Befestigungslochbild
Leiterplattensteckverbinder für alle Löttechniken: THT – SMD – THR
Gehäuse für Embedded Formfaktor NUC
Hochleistungs-Lüfteraggregate neuer Konzeption
SMD Schutzkragenstiftleiste in „Tape & Reel-Verpackung“
Erweiterung Aluminiumkleingehäuse „Tondo“
Zuschnitte für Wärmeleitfolien nach kundenspezifischen Vorgaben
Neue SMD Stiftleisten in Sandwichbauweise im Raster 2,00 mm
Erweiterung der Gehäuseserie für Embedded PCs
Effiziente Kühlkörperlösungen aus Aluminiumvollmaterial
Ausweitung der „Tape and Reel“-Verpackung für Buchsenleisten im Raster 2 mm
Universal Tubusgehäuse UTG
Miniaturlüfteraggregate LAM D…
Neue Buchsenleisten-Serie mit weiterer Variante in SMD-Ausführung
Optimales Kühlkonzept für PCG Gehäuse
Kühlkörper-Lüfteraggregat für die Leiterkarte
Leiterplattensteckverbinder mit kleineren Rastern
Gehäuse für Raspberry Pi
Silikonfreie Gap-Filler
Optimale Polzahltrennung von Leiterplattensteckverbindern
Erweiterung Aluminiumkleingehäuse für 160 mm Europakarten
Kühle LEDs
Steckverbinder für LED – Anwendungen in THT – Technik mit weißem Isolierkörper
Erweiterung der Gehäuseserie 19“ Volleinschübe VES und VESA
Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage
Neue Steckverbinder für LED Anwendungen mit weißem Isolierkörper
Unterteilung für Kombinationsgehäuse
Aktive Entwärmung von LEDs
Rationalisierung in der Leiterplattenfertigung durch Verwendung von „TAPE and REEL“ – Verpackungen bei SMD-Steckverbinder
Gehäuse mit einschiebbarem Kühlkörper GE K ...
Neuer Produktkatalog f.cool 2015 verfügbar
Tape and Reel - Verpackungen für SMD Steckverbinder
Erweiterung Aluminiumkleingehäuse für Europakarten
Musterkoffer LED Kühlkörper
Neue Präzisionsbuchsenleiste für 0,5 mm Stiftkontakte im Raster 2,54 mm
Kleingehäuse „Tondo“
Runde Lamellenkühlkörper KTE R
Platzsparende Steckverbinder-Ausführung im Raster 2,54 mm
Gehäuse für Embedded PCs
Individuelle Hochleistungskühlkörper
Kundenspezifische Steckverbinder
Schalengehäuse variabel
Effiziente Hochleistungslüfteraggregate
Erweitertes D-Sub Steckverbinderprogramm und Montagearten
Tubusgehäuse TUS
Entwärmung rund um die Leiterkarte
Leitungsbrücken für LED- und Standard-Leiterkarten
Gehäuse für LED-Line-Module
Hoch wärmeleitende Grafitfolien WLFG
Stiftleistenserie „SLV W 3 SMD ...“
Designgehäuse „Secco“
Neue Wärmeleitpaste WLPK
Erweiterung Buchsenleistenserie „BLM“
Designgehäuse „Frame“ mit integriertem Kühlkörper
Das ideale Entwärmungskonzept finden
Tape und Reel Verpackungen für SMD Steckverbinder
Tubusgehäuse TUG V für horizontale und vertikale Leiterplattenaufnahme
Produkterweiterung LED-Sternkühlkörper
Buchsenleiste BLY 9 SMD ...
Aluminiumkleingehäuse für 160 mm Europakarten
Neuer Wärmeleitkleber WLK DK
Neue Buchsenleisten - Serie „BL LP ...“ - Low Profil - für THT - und SMD - Lötverfahren
Erweiterung Designgehäuse Frame
Fischer Elektronik präsentiert neue Homepage
Musterbox „Steckverbinder für LED-Anwendungen“
Stiftleistenserie SLV W ... im Raster 1,27 mm erweitert
Aluminiumkleingehäuse AKG D ...
Kundenspezifische LED Kühlkörper
Neuheit D-Sub Filtersteckverbinder - Adapter
Neuheit Gehäuse mit einschiebbarem Deckblech GD
Neuheit Kühlkörper aus Aluminium mit Kupfer vereint
Neuheit D-Sub Filtersteckverbinder F DB ... L 1000 / F DS ... L 1000
Erweiterung Aluminiumkleingehäuse AKG
Präzisionsbearbeitungen
Stiftleiste SLV N 1 ... / SLV N 11 ...
Erweiterung Tubusgehäuse TUF
Stiftleisten in´Through-Hole-Reflow-Löttechnik („THR“)
Aufsteckkühlkörper für TO 220 mit DÜNNER BODENPLATTE 0,5 mm
Pulverbeschichtung und Laserbeschriftung
Hochleistungs – Flüssigkeitskühler für Power Module
Schnellverschluss - D-Sub - Hauben „DH SV ...“
Kundenspezifische Designgehäuse
Gehäuseserie GV
Tape and Reel - Verpackungen für SMD-Steckverbinder
Individuelle Farbgestaltung Designgehäuse Frame
Profilgeschäumte Dichtungen für Kühlkörper und Gehäuse
Sternförmige Kühlkörper für LED – Anwendungen
Hexagonale, elektrisch isolierende Distanzbolzen
Kühlkörper für SMD-Bauteile
Neue Stiftleistenserie SLV W ...
Design-Gehäuse CHAC
Kombinationsgehäuseprofil für ungenormte Leiterkartenformate
Codierbrücken im Raster 2,00 mm und 1,27 mm
Kombinationsgehäuse für Europakarten mit 160 mm Breite
SMD-Präzisionsstiftleiste im Raster 2,54 mm liegende Ausführung
Lüfteraggregate mit Klammerbefestigung für Leistungshalbleiter
QEF Global
Kühlkörper für 19“ EMV-Baugruppenträger
LED-Kühlkörper
SMD-Präzisionsstiftleisten im Raster 2,54mm
Tubusgehäuse TUF
SMD-Schutzkragenstiftleiste im Stangenmagazin und mit Bestückungshilfe
Tubusgehäuse TUG
Designgehäuse Frame
Graphit Wärmeleitpaste
SMT-Kühlkörper für LFPAK
D-Sub Steckverbinder in SMD-Technik
Interaktive Kühlkörper Suche
Neue Transistorhaltefedern für die Montage auf Kühlkörpern etc.
Kühlkörpergehäuse
Positionierstifte für Stift- und Buchsenleiste in SMD
Lamellenkühlkörper
Neue LED-Halter für Frontplattenmontage
SMD-Buchsenleisten im Raster 2,0 mm mit Bestückungshilfe
Funktionale und dekorative Elektronikgehäuseoberflächen
Lüfteraggregate
D-Sub High-Density Steckverbinder in Einlöttechnik
Miniatur Lüfteraggregate
Stift- und Buchsenleisten, 2-reihig, Raster 1,27mm
Leiterplattenkühlkörper
Aufsetzkühlkörper für Transistoren
Stiftleisten, niedrige Bauhöhe, Raster 2,54 in SMD-Ausführung
Aufsteck-Strangkühlkörper
Designgehäuse Rail
Designgehäuse Eurotainer
Zweireihige Präzisionsstiftleisten und -buchsenleisten, niedrige Bauhöhe
Erweiterung
Neuer Frontplatten/Kartenhalter Kundenservice von Fischer Elektronik
Aluminium Kleingehäuse AKG
Kundenwünsche werden erfüllt ...
Flüssigkeitskühler für Leistungsmodule
Neuer 3-teiliger Fischer Elektronik Katalog
Komplexer Produktkatalog automatisiert erstellt
Stift- und Buchsenleisten im Raster 0,8mm in SMD - Ausführung
Kühlkörper für BGA
Anwenderspezifische Kühlkörper und Frästeile
PLCC-Fassung SMD in Low-Profile-Ausführung
Stiftkühlkörper
Leiterplattenkühlkörper mit Schraubbefestigung
Präzisionsbuchsenleisten in SMD - Ausführung für 0,635mm Vierkantstifte
Präzisionsbuchsenleisten „Low Profil“ für 0,635 mm Vierkantstifte in SMD - Ausführung
Stiftleisten Raster 2,0 in SMD - Ausführung
Gehäuse für PC/104 Karten
Isolier-Spannstücke für Leistungstransistoren
Kundenspezifische Wärmeleitfolien
Buchsenleisten für IC`s in SMD - Ausführung
Kupfer-Aufsteckkühlkörper
Lötfähige Oberflächen
Kühlkörper mit Einrast-Transistorhaltefeder
Stiftleisten mit selektiv vergoldeter Oberfläche
Kühlrippengehäuse
Einzel-Leuchtdiodenhalter für Leiterplattenmontage
Kleinkühlkörper für TO 5, TO 18 u.ä.
SMT-Kühlkörper für D-PAK
Leiterkartensteckverbinder in SMT – Technik
Steckverbinder nach Kundenwünschen
Universelle Kunststoffhalteklammer für 35 mm Tragschienen
Seitenwandprofil für Wärmeableitgehäuse
Automatengerechte Verpackung für SMD - Steckverbinder
Leiterplattenkühlkörper mit Lötstiften
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2019
01 Messeaktivität: Embedded World 2019
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07 Messeaktivität: ELECTRONICA 2018
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05 Wärmeleitmaterial
04 Messeaktivität: HIGH END 2018
03 Messeaktivität: light+building 2018
02 Messeaktivität: Embedded World 2018 light+building 2018
01 Buchsenleisten Niedrige Bauhöhe, Gabelkontaktfeder BL LP 5 SMD ... BL LP 6 SMD ...
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