​ » Nové chladiče pro BGA​

Nové chladiče pro BGA

Pro chlazení elektronických součástek nebo integrovaných obvodů v konstrukčním provedení skříně BGA (Ball Grid Array) rozšiřuje Fischer Elektronik své rozsáhlou nabídku výrobků o další řešení chladiče. Konstrukční forma skříně BGA se vyznačuje zvláštností, má na spodní straně součástky přívody pro např. výše uvedené integrované obvody. Tyto přívody ve formě pájecích kuliček , jsou aplikovány vedle sebe v rastru x/y a roztaveny během „Reflow „ pájení . Tím je zajištěno optimální spojení mezi součástkou a kontaktními ploškami na desce spojů. Aby bylo zaručeno, že toto spojení nebude mechanickým namáháním poškozeno, byla snížena hmotnost chladičů ICK BGA společnosti Fischer Elektronik a tyto byly přesně přizpůsobeny geometrickým rozměrům skříně BGA. Rozšíření o nové výrobky zahrnuje rozměry chladičů 11x11, 15x15, 19x19, 25x25, 29x29 a 33x33mm. Navíc je možné zvolit výšku žeber chladiče mezi 6, 10 a 14 mm. Všechna provedení obsahují takzvanou všesměrovou strukturu žeber, která je na horní části chladiče vytvářena samostatnými kolíkovými žebry . Tvar kolíkových žeber umožňuje dobrý odvod tepla při volné konvekci a především při pohybujícím se vzduchu, přičemž tok vzduchu je rovněž podporován geometrií chladiče.
Jednotlivé varianty vykazují velmi dobrou rovinnost, což umožňuje připevnění součástek k BGA pomocí tepelně vodivého lepidla nebo rozměrově přizpůsobené oboustranně lepící tepelně vodivé fólie. Doplněním standardního výrobního programu chladiče ICK BGA je možnost realizace úpravy povrchů, mechanického zpracování a speciální provedení na základě specifikace zákazníka.

Kontaktujte nás, pro další informace a dotazy jsou vám k dispozici odborníci firmy Fischer Elektronik: www.fischerelektronik.cz

Naše nová služba umožňuje stažení fotografií. Verze pro tisk (300 dpi) v režimu:

300dpi download "jpg"